不一样的开关丨MOS管的分歧工艺和特点
2024-04-01 16:47
上篇文章为各人解说了MOS管的工作道理,也初步展示了MOS管的结构;而今天的主题是MOS管的分歧工艺和特点,本文会描述市面上常见几种工艺:VDMOS(垂直导电双扩散型场效应晶体管)、Trench MOSFET(沟槽型)、SGT MOSFET(屏蔽栅沟槽)和 SJ MOSFET(超结)。
MOSFET的最常见也是最典型的平面栅结构蕴含以下几个重要部门:

图1
栅极(Gate):它是MOSFET的节造元件,用于节造沟路的开启和关关,对应管脚一个。
源极(Source):它是MOSFET的输入端电子的起源,对应管脚一个。
漏极(Drain):它是电子的流出口,对应管脚一个。
衬底(Substrate):衬底是MOSFET的底层资料,它为MOSFET的导电通路提供载流子。
氧化物绝缘层(Oxide Insulator):通常是SiO2,置于源漏区与栅极之间,用来绝缘。
1.垂直导电双扩散型场效应晶体管(VDMOS)
在VDMOS结构中,漏端和源端、栅端不在统一平面(图2)。

VDMOS结构中沟路是垂直的,而栅极是平面的。这种设计拥有以下利益:
·更高的耐压能力:垂直沟路能够接受更高的电压,从而提高了MOSFET的耐压能力。
·更幼的面积:垂直沟路使MOSFET的面积更幼,制品的封装体积可能做到更幼。
·更低的寄生电容:垂直沟路能够使MOSFET的栅极金属面积更幼,寄生电容更低,从而提高了开关速度。
2.Trench mos(沟槽型)
沟槽型MOS的栅极是向内挖出一个槽,而后在这个槽里面填入氧化硅,这个工序叫做栅极氧化。

图3
和平面栅的MOSFET相比,沟槽栅MOSFET通过构建沟槽结构,穿过了P型基区的最下端,形成的沟路位于N+源极与N漂移区之间,解除了JFET区域,也解除了JFET电阻,因而总的特点电阻相比平面栅结构大大降低。
3.SGT MOS(屏蔽栅沟槽)
SGT-MOS是对Trench MOS的一种改进结构,通常合用于中低压场景(如图4)。较传统Trench MOSFET,SGT-MOSFET在栅电极下方增长了一块多晶硅电极,即屏蔽电极或称耦合电极。屏蔽电极与源电极相连,即实现了屏蔽栅极与漂移区的作用,减幼了米勒电容,器件的开关速度得以加快,同时又实现了电荷耦合效应,减幼了漂移区临界电场强度,器件的导通电阻得以减幼,开关损耗可能更低。

图4
4.SJ MOS(超结)
在功率MOS方面,相对于通例 VDMOS器件结构, RDS(on)与BVSS存在矛盾关系,要想提高BVSS,通常都是从减幼EPI掺杂浓度着手(Epi掺杂是指在品圆表表沉积一层掺杂资料,以扭转晶圆的导电机能。通过节造掺杂资料的种类和浓度,能够实现对品圆电机能的精确调控),但是表延层又是正向电流流通的通路,EPI 掺杂浓度减幼了,电阻必然变大,RDS(on)增大。不然就必要增大芯单方面积,增大封装表形,增长大量成产成本。所以对于通常 VDMOS,两者之间的矛盾不成和谐。
选取超结(Super Junction,简称SJ)工艺的高压功率MOSFET,是通过设置一个深刻EPI层的P柱区,通过提高电流传导区的掺杂浓度,显著降低单元面积导通电阻,但同时又不使耐压受到影响,从而使其成为拥有高耐压和低电阻个性的一种新型器件,结构图见图5。特殊的超布局造让高压超结MOSFET的内阻在同样面积情况降落低到传统平面MOSFET的1/5,开关损耗因而减为通常的VDMOSFET的1/2。
与传统的功率 MOSFET相比,SJ-MOSFET拥有传导损耗低、电流驱动能力大、栅极电荷低、开启电压低、开关速度快蹬着点。

图5
5.总结
综上所述,各类工艺的MOS管优弊端如下:
VDMOS
利益:耐压高、同规格能做到更幼的面积、寄生电容低。
弊端:导通电阻大、漏电流较大。
Trench MOS
利益:导通电阻幼、寄生电容幼,开关机能优异。
弊端:无法耐高压,常用于100V以下的低压领域,抗冲击能力弱。
SGT MOS
利益:米勒电容幼、开关损耗低、导通损耗低,常用于中低压领域(200V左右)。
弊端:工艺复杂造价较高。
SJ MOS
利益:内阻幼、栅极电荷幼、开关速度快、常用于高压领域(600-800V)。
弊端:抗浪涌能力较弱。
以上工艺的MOS冰球突破代理的产线均涵盖在内,如华羿微、LRC、新洁能、扬杰、ROHM、东芝,各位可按需推荐。
篇幅有限,MOS管的各类改进和衍生的工艺还有好多,本文临时只介绍较为主流的几种,如有分歧定见,等待评论区沟通!
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