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不一样的开关丨MOS管的分歧工艺和特点

2024-04-01 16:47

上篇文章为各人解说了MOS管的工作道理 ,也初步展示了MOS管的结构;而今天的主题是MOS管的分歧工艺和特点 ,本文会描述市面上常见几种工艺:VDMOS(垂直导电双扩散型场效应晶体管)、Trench MOSFET(沟槽型)、SGT MOSFET(屏蔽栅沟槽)和 SJ MOSFET(超结)。

MOSFET的最常见也是最典型的平面栅结构蕴含以下几个重要部门:

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 图1

栅极(Gate):它是MOSFET的节造元件 ,用于节造沟路的开启和关关,对应管脚一个。

源极(Source):它是MOSFET的输入端电子的起源 ,对应管脚一个。

漏极(Drain):它是电子的流出口 ,对应管脚一个。

衬底(Substrate):衬底是MOSFET的底层资料 ,它为MOSFET的导电通路提供载流子。

氧化物绝缘层(Oxide Insulator):通常是SiO2,置于源漏区与栅极之间 ,用来绝缘。

1.垂直导电双扩散型场效应晶体管(VDMOS)

在VDMOS结构中 ,漏端和源端、栅端不在统一平面(图2)。

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VDMOS结构中沟路是垂直的 ,而栅极是平面的。这种设计拥有以下利益:

·更高的耐压能力:垂直沟路能够接受更高的电压 ,从而提高了MOSFET的耐压能力。

·更幼的面积垂直沟路使MOSFET的面积更幼 ,制品的封装体积可能做到更幼。

·更低的寄生电容垂直沟路能够使MOSFET的栅极金属面积更幼 ,寄生电容更低 ,从而提高了开关速度。

2.Trench mos(沟槽型)

沟槽型MOS的栅极是向内挖出一个槽 ,而后在这个槽里面填入氧化硅 ,这个工序叫做栅极氧化。

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图3

和平面栅的MOSFET相比 ,沟槽栅MOSFET通过构建沟槽结构 ,穿过了P型基区的最下端 ,形成的沟路位于N+源极与N漂移区之间 ,解除了JFET区域 ,也解除了JFET电阻 ,因而总的特点电阻相比平面栅结构大大降低。

3.SGT MOS(屏蔽栅沟槽)

SGT-MOS是对Trench MOS的一种改进结构 ,通常合用于中低压场景(如图4)。较传统Trench MOSFET ,SGT-MOSFET在栅电极下方增长了一块多晶硅电极 ,即屏蔽电极或称耦合电极。屏蔽电极与源电极相连 ,即实现了屏蔽栅极与漂移区的作用 ,减幼了米勒电容 ,器件的开关速度得以加快 ,同时又实现了电荷耦合效应 ,减幼了漂移区临界电场强度 ,器件的导通电阻得以减幼 ,开关损耗可能更低。

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图4

4.SJ MOS(超结)

在功率MOS方面 ,相对于通例 VDMOS器件结构 , RDS(on)与BVSS存在矛盾关系 ,要想提高BVSS ,通常都是从减幼EPI掺杂浓度着手(Epi掺杂是指在品圆表表沉积一层掺杂资料 ,以扭转晶圆的导电机能。通过节造掺杂资料的种类和浓度 ,能够实现对品圆电机能的精确调控) ,但是表延层又是正向电流流通的通路 ,EPI 掺杂浓度减幼了 ,电阻必然变大 ,RDS(on)增大。不然就必要增大芯单方面积 ,增大封装表形 ,增长大量成产成本。所以对于通常 VDMOS ,两者之间的矛盾不成和谐。

选取超结(Super Junction ,简称SJ)工艺的高压功率MOSFET ,是通过设置一个深刻EPI层的P柱区 ,通过提高电流传导区的掺杂浓度 ,显著降低单元面积导通电阻 ,但同时又不使耐压受到影响 ,从而使其成为拥有高耐压和低电阻个性的一种新型器件 ,结构图见图5。特殊的超布局造让高压超结MOSFET的内阻在同样面积情况降落低到传统平面MOSFET的1/5 ,开关损耗因而减为通常的VDMOSFET的1/2。

与传统的功率 MOSFET相比 ,SJ-MOSFET拥有传导损耗低、电流驱动能力大、栅极电荷低、开启电压低、开关速度快蹬着点。

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 图5

 

5.总结

综上所述 ,各类工艺的MOS管优弊端如下:

VDMOS

利益:耐压高、同规格能做到更幼的面积、寄生电容低。

弊端:导通电阻大、漏电流较大。

Trench MOS

利益:导通电阻幼、寄生电容幼 ,开关机能优异。

弊端:无法耐高压 ,常用于100V以下的低压领域 ,抗冲击能力弱。

SGT MOS

利益:米勒电容幼、开关损耗低、导通损耗低 ,常用于中低压领域(200V左右)。

弊端:工艺复杂造价较高。

SJ MOS

利益:内阻幼、栅极电荷幼、开关速度快、常用于高压领域(600-800V)。

弊端:抗浪涌能力较弱。

以上工艺的MOS冰球突破代理的产线均涵盖在内 ,如华羿微、LRC、新洁能、扬杰、ROHM、东芝 ,各位可按需推荐。

篇幅有限 ,MOS管的各类改进和衍生的工艺还有好多 ,本文临时只介绍较为主流的几种 ,如有分歧定见 ,等待评论区沟通!

 

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