新品颁布｜全新第二代高边开关芯片HD8004
2025-06-27 17:39
以下文章起源于类比半导体
类比半导体.
类比半导体为一家模拟及数；旌闲酒徒饩龉婊└ ，成立于2018年。公司专一于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计 ，产品重要面向工业和汽车等市场。 类聚卓越 ，比肩高远 ，我们等待您的参与！
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供给商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）颁发推出全新第二代高边开关芯片HD8004 ，单通路低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来 ，该系列产品已经在国内表驰名Tier1和车厂大批量出货 ，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空缺带来的供给链风险 ，类比半导体结合高低游供给链历经两年解决工艺 ，设计和封装等关键技术难点 ，实现高边开关芯片产品国产化新的进取。
HD8004系列产品个性
内置电池反接；ず褪淙氲缭垂贡；さ缏 ，无需表围增长TVS和防反二极管 ，削减系统电路复杂度和降低成本
工艺、设计、封装三方结合攻关 ，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力
多沉；ぶ澳芎虲S负载诊断 ，急剧过流；ず投卤；专利技术
高精度的负载电流采样阈值 ，高阶温度赔偿专利技术 ，实现低温漂的负载电流采样阈值
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